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鸿海进军晶圆代工,业界人士认为集团旗下设备供应商京鼎、封测厂讯芯-KY最吃香。讯芯有望优先承接后段封测订单,在母公司释出大单挹注下,讯芯营运动能强劲;京鼎则扮演未来扩产、升级进军第三代半导体的设备供应要角。
鸿海积极布局半导体转型升级,封测是一大重点,已将触角发展至半导体3D封装,并切入面板级封装(PLP),深耕系统级封装(SiP)。尤其封测扮演异质晶片整合最关键角色,讯芯更是集团众多半导体事业「重兵之重」,目前已获集团资源协助,是抢食5G、AI应用最重要的奇兵。
讯芯近年积极耕耘3D感测生物辨识系统、高速光纤通讯收发模组及系统级封装等先进领域,多元化布局转型效益今年显现。业界人士认为,若鸿海集团抢进晶圆代工领域,讯芯-无疑优先承接相关封测接单,挹注营运动能。
鸿海董事长刘扬伟在就任前,以京鼎董座身分获得鸿海创办人郭台铭高度赞赏。京鼎在半导体设备业火候十足,由于氮化鎵等第三代半导体是车用、5G等新应用最被看好的新材料,预料鸿海集团也将积极抢进,鸿海若顺利进军晶圆代工领域,京鼎不仅扮演提升制程、扩充产能设备供应要角,也将是集团跨入第三代半导体关键设备供应商。
京鼎已跨入物理气相沉积(PVD)薄膜设备代工,预期将在2021年进入量产,届时也可望同步跨入记忆体及逻辑晶圆制程生产线。
京鼎考量在台生产相对具有更多弹性空间,竹南二厂会以备品为主,有多余产能将投入设备模组代工,预期2022年开始进入量产,完工后三年内备品产能倍增。
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